介绍阻燃导热硅酮片材

与其他导热材料类似，阻燃导热硅酮片材具有导热性，其目的是粘合和导热。当对导热性要求比较低的时候，阻燃型导热硅酮片材将是导热介质。阻燃型导热硅酮片巧妙地在中间填充导热材料，具有很强的粘性，解决了一般导热材料不易粘在电子产品重要部件上的问题，可以有效地固定在芯片表面。

阻燃型导热硅酮片材导热性能优于普通导热贴纸，导热系数高且稳定。可在室温下工作5年，大大提高了电子元器件的使用寿命。是一些优秀的热电子产品的最佳选择。

阻燃型导热硅酮片与导热硅酮片相同。制造时可根据需要模切成任意形状。使用时可轻压粘接。结合强度随时间和温度的增加而增加。

阻燃导热硅酮片材广泛应用于led、手机、家电、电脑、汽车零部件等电子产品的散热，如:

●LED灯条元件与金属框架组装

●将散热器固定在电源电路板上

●更换热熔胶、螺丝、紧固件进行固定